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聯發科5G SoC曝光,中高端全都要

2019-11-13 19:02:21發布16次查看
今年以來已有多款5g智能手機上市,但是到目前為止已經開售的基本都還是采用的處理器外掛5g基帶的形式來實現。相比直接集成5g基帶的5g soc芯片來說,外掛5g基帶的方案成本、功耗都要更高。因此,5g soc芯片也成為了手機芯片廠商發力的重點。
借5g東風,聯發科欲再戰高端市場
對于此前多次沖擊高端市場失利的聯發科來說,此次對于5g soc可謂是投入了重注。
眾所周知,聯發科一向來都基本不會去搶arm最新的cpu、gpu內核的首發,也很少第一時間去采用最新的制程工藝,就連基帶的升級也是夠用就好,走的也主要是“穩扎穩打”的路線。唯一一次投入重注,首發采用當時最新10nm工藝的helio x30卻遭遇了失敗。這也給當時的聯發科造成了不小的打擊。
時隔兩年多,聯發科此番欲借5g東風,推出全新5g soc再戰高端市場。
今年5月底,聯發科攜手armx宣布將首發基于arm最新的cortex-a77 cpu和mali g77 gpu的5g soc產品,基于7nm工藝,同時還集成了聯發科的apu 3.0人工智能內核。聯發科將其稱之為最佳性能和最低功耗的5g soc。
此外,聯發科的這款5g soc還支持4.7gbps的下載速度和2.5 gbps的上傳速度,并且支持5g sa / nsa組網架構,支持sub-6ghz頻段,并且還向下兼容2g到4g網絡,采用了動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5g帶寬,從而將調制解調器電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。
從聯發科公布的數據不難看出,這款5g soc將是一款針對高端市場的產品。那么其性能到底如何呢
全球首款!聯發科5g soc來了:arm a77+g77架構
聯發科已正式確定將于11月26日在聯發科峰會上發布其首款5g soc,并且曬出了一些芯片的實拍照片,但是沒有官方的參數和功能信息。
正如照片中展示的那樣,在宣傳頁面中出現了一款名為mt6885z的soc,參考此前的爆料,我們可以假設該芯片使用7nm finfet工藝,有cortex-a77 cpu和mali-g77 gpu,支持sub-6 ghz網絡頻段,搭載第三代ai引擎,支持8000萬像素、4k 60fps視頻錄制的攝像頭。
據悉,mt6885已經批量生產,應該在2020年第一季度開始向手機廠商發貨,oppo和vivo是該芯片的潛在客戶。
聯發科還努力將helio m70 sa/nsa雙模5g基帶和更便宜的中端soc推向市場,后者使用cortex-a76 cpu和7nm finfet工藝,它們會被應用在300美元(約合人民幣2100元)左右的手機。中端soc被命名為mt6873,它比mt6885減少了25%的尺寸,其量產成本也更低。
不過預計mt6873不會早于2020年第二季度量產,所以聯發科需要一年的時間來切入更低價位的5g手機市場。
傳華為將導入聯發科下一代5g soc
據悉,華為在5g方面擁有海思麒麟990芯片,但要想切入2000元以內的5g手機市場,依然將導入更具性價比的聯發科mt6873芯片。
在目前全球5g商用的關鍵節點,各大手機廠商紛紛搶發5g芯片,占取地利。就5g調制解調器和移動soc而言,高通公司目前是全球領先的芯片制造商。聯發科激烈競爭的日子已經一去不復返了。但是,聯發科可能會在計劃于2020年推出帶有5g調制解調器的負擔得起的中端soc時重振旗鼓。近日,聯發科明年第一季度推出的首顆5gsoc“mt6885”已經獲得了多家大陸手機廠商采用,臺媒稱,該產品性能優于高通、三星等競爭對手。
據了解,聯發科這款mt6885芯片采用臺積電7納米制程生產,預計在明年第1季度,客戶端將有5g中高端新機搭載該芯片上市。
另外,聯發科明年上半年還可能再推出第二顆5g soc“mt6873”,主攻較中低端市場,同樣也將采用7納米制程生產,大概率將于今年年底投產。華為將會把聯發科的mt6873作為低點的5g平臺,射頻部分則是搭配skyworks的5g pa。
近日,華為常務董事、運營商bg總裁丁耘在接受采訪時表示,5g對于消費者而言,將帶來交互式大帶寬的體驗升級,比如5g vr/ar。同時消費者又呼喚人人用得起的5g,預計2020年1000-2000元的入門級5g終端將批量上市。

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